1. 測試範(fàn)圍(wéi)導熱(rè)係數(shù)測試儀（防(fáng)護平板熱(rè)流計法(fǎ)）的(dí)技術(shù)參(cān)數

• 導(dǎo)熱(rè)係數(shù)測量範(fàn)圍(wéi)：通(tōng)常(cháng)為(wéi)0.01~5.0 W/(m·K)（適用於多數保溫材料(liào)，建(jiàn)築材(cái)料(liào)等(děng)）。

• 溫(wēn)度測試範圍：常(cháng)見為(wéi)-40℃~200℃（部分設備(bèi)可擴(kuò)展(zhǎn)至更高或更低溫度）。

2. 測(cè)量(liáng)精(jīng)度(dù)與分辨率

• 導(dǎo)熱係數(shù)精(jīng)度：±3%~±5%（取(qǔ)決於(yú)材料和測(cè)試(shì)條件）。

• 溫(wēn)度分辨(biàn)率(shuài)：0.1℃或(huò)更(gēng)高（如(rú)0.01℃）。

• 熱流密度(dù)分(fēn)辨(biàn)率：通常≤0.1 W/m²。

3. 試(shì)件規(guī)格

• 標準試件(jiàn)尺(chǐ)寸：常見(jiàn)為300mm×300mm×(10~100)mm（可(kě)根(gēn)據(jù)需求定(dìng)製）。

• 試件厚度(dù)範圍：一般要求(qiú)≥10mm（確保(bǎo)熱流穩(wěn)定）。

4. 控溫與加熱係統

• 控溫方式：電(diàn)加熱(rè)（防(fáng)護平板(bǎn)結構(gòu)，減少邊(biān)緣熱(rè)損失）。

• 控溫(wēn)精(jīng)度：±0.5℃（在(zài)設定溫度範(fàn)圍內(nèi)）。

• 加熱功率(shuài)：根據設(shè)備尺(chǐ)寸不(bù)同，通常為500~2000W。

5. 熱流計參數

• 熱流(liú)計類型(xíng)：通常采用薄(báo)膜式熱流(liú)傳感(gǎn)器(qì)（如銅-康(kāng)銅熱(rè)電偶陣列）。

• 熱(rè)流計(jì)精度(dù)：±3%~±5%（滿(mǎn)量(liáng)程）。

6. 數據采(cǎi)集與處理(lǐ)

• 采樣頻率：1~10Hz（可(kě)設置(zhì)）。

• 數(shù)據存儲：支持實時記(jì)錄與導出（如Excel，PDF格(gé)式(shì)）。

• 軟(ruǎn)件(jiàn)功(gōng)能(néng)：自動(dòng)計算導熱(rè)係數，生成(chéng)溫(wēn)度-熱(rè)流(liú)曲(qū)綫(xiàn)，誤差分(fēn)析等。

7. 工作(zuò)環(huán)境要求(qiú)

• 環(huán)境(jìng)溫度(dù)：15~30℃（需穩(wěn)定(dìng)，避免劇烈波(bō)動）。

• 環(huán)境濕度：≤80%RH（無(wú)冷(lěng)凝）。

8. 電源與功(gōng)耗

• 電源(yuán)要(yào)求：AC 220V±10%/50Hz（或根據地區定製）。

• 額定(dìng)功率(shuài)：1~3kW（待機狀(zhuàng)態(tài)功(gōng)耗較低）。

9. 設(shè)備(bèi)尺寸與重量(liáng)

• 主(zhǔ)機(jī)尺寸(cùn)：約1000mm×800mm×1500mm（不同(tóng)型號差(chà)異較大）。

• 重量(liáng)：100~300kg（取決於結構(gòu)材質）。

10. 其(qí)他功(gōng)能

• 防護套設計：確(què)保(bǎo)試件邊(biān)緣熱(rè)流(liú)均(jūn)匀，減少(shǎo)熱損失。

• 安(ān)全保護：超溫報(bào)警，漏(lòu)電保(bǎo)護(hù)，自動(dòng)斷電(diàn)等(děng)。

導熱(rè)係(xì)數(shù)測試(shì)儀(yí)（防護(hù)平(píng)板熱流計法）的技(jì)術參數(shù)